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印刷线路板的选择性焊接技术
2008-12-11来源:慧聪网1380
印刷线路板的选择性焊接技术
时 间:2008/12/11 来 源:PCB龙人网
线路板发展历程,一种明显的趋势是回流焊技术。基本上是传统插装件也可用回流焊工艺,这就是一般所说的通孔回流焊接。好处是在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的运用,不管是插装件还是SMD。人们把目光都转向选择焊接。许多应用中都在回流焊接之后采用选择焊接。这就是一种很有效的办法
选择性焊接的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
选择性焊接的流程
典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。
预热工艺
助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于
焊接工艺
选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。
选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于
与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而,形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递,但单焊嘴的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。例:焊锡温度为275℃~
机器具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制,并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴,因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±
尽管具有上述的优点,单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足:焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊,随着焊点数的增加,焊接时间会大幅增加,在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变,多焊嘴设计可最大限度地提高产量,例如,采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍,对助焊剂也同样可设计成双喷嘴。
浸入选择焊系统有多个焊锡嘴,并与PCB待焊点是一对一设计的,虽然灵活性不及机械手式,但产量却相当于传统波峰焊设备,设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸,可以进行单板或多板并行传送,所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。但由于不同PCB上焊点的分布不同,因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。焊嘴的尺寸尽可能大,保证焊接工艺的稳定,不影响PCB上的周边相邻器件,这一点对设计工程师讲是重要的,也是困难的,因为工艺的稳定性可能依赖于它。
使用浸入选择焊工艺,可焊接
笔者认为,这只是一部份PCB选择性焊接技术的总结