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铜箔基板厂 投顾看好Q2增温
2013-04-18来源:中央社607
投顾指出,观察印刷电路板(PCB)上游的铜箔基板(CCL),今年首季营运处淡季,但相对看好维持稳定获利的台耀 (6274) 与产品高度集中手机市场的台光电 (2383) 。
永丰投顾出具报告指出,CCL今年首季营收符合预期,预估第2季手机相关的CCL出货将增温,其中,手机市场相关的无卤基材成长力道,将优于市场平均。
考虑今年全球智能型手机(Smartphone)出货量维持3成高成长力道,下半年包括美系、韩系及大陆品牌厂均规划有多款Smartphone及平板计算机(Tablet)上市,永丰投顾预估,上游 CCL需求将于第2季开始增温,而台光电终端产品7成集中手机市场,预估受惠程度相对佳。
而台耀高阶产品比重续增至34%,且压合代工稼动率于3月达满载,预估今年首季毛利率15 %,在侵权疑虑渐除,服务器、基地台订单提升趋势延伸至第2季,今年可望维持稳定获利。
针对联茂 (6213) ,永丰投顾指出,今年首季在无铅产品的价格降价压力续增,且稼动率维持75至80%的低档,预估毛利率为12.3 %。第2季在高阶产品比重续增,及低阶产品挑单出货下,预估毛利率可增加至13.1%。