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PCB铜箔板Q2、软板下半年加热

2013-04-19来源:联合晚报689

       苹果股价17日盘中跌破400美元关卡,18日国内相关苹果概念股卖压相对沉重,PCB族群中的上市软板厂台郡(6269)、F-臻鼎(4958)早盘股价仍有卖压。 但以基本面来看,若美系客户于第三季推出新款机种,依照过去经验,软板厂最快2~3个月前开始铺货,因此,法人预期下半年营运将恢复强劲成长,预估上下年营收比重约4:6。 另外,铜箔基板厂商方面,由于下半年新产品陆续推出,相关厂商第二季营收将明显增温。

          三大软板厂3月营收平均成长28%,累计第一季营收季减35%。 假设美系客户于第三季推出新款机种,依照过去经验,软板厂最快2~3个月前开始铺货;观察2012年美系客户新机种于9月发表,软板营收自7月开始增温,而2013年机种数量由一款增加至两款,预估新机种软板贡献最快于5~6月小量出货,但因第二季仍为新旧产品交替期,预估单季软板营收约与首季持平,下半年营运将恢复强劲成长,预估上下年营收比重约4:6。

         相较于软板厂下半年才能见到明显动能,印刷电路板上游的铜箔基板(CCL),今年首季营运处淡季,但预估第二季手机相关的CCL出货将增温,其中,手机市场相关的无卤基材成长力道,将优于市场平均。 包括台耀(6274)、联茂(6213)、台光电(2383)等第二季业绩将回温。

      今年全球智慧型手机(Smartphone)出货量维持三成高成长力道,下半年包括美系、韩系及大陆品牌厂均规划有多款Smartphone及平板电脑上市,预期上游CCL需求于第二季开始增温,其中,台光电终端产品7成集中手机市场,预估受惠程度相对佳。
 
        至于近期国际铜价由高点下滑约一成,市场担心短期报价有下滑压力,且恐出现库存跌价损失导致毛利率有下滑的风险。 对此,业者表示,虽原物料价格为CCL厂毛利率变化重要影响因素,但最终走势仍要依原物料成本价格与产品转稼程度而定,当原物料下跌,产品报价调整速度慢,毛利率增加,反之亦然;而金融海啸后,CCL厂对于原物料库存平均低于4周,且观察毛利率与铜价历史走势,当铜价单季波动小于两成,毛利率受原物料走势影响相对小。

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