景硕日前公布其2013年第1季财报，合并营收新台币(下同) 53.23亿元，年增3.36%；合并毛利率25.66%，优于2012年同期的21.91%，营业利益7.94亿元，年增39.84%，营益率14.91%，较2012年同期大增3.89个百分点；业外收入4,900万元，较2012年同期的1,200万元大增，税后净利7.1亿元，大幅年增50.72%；归属于母公司业主净利共7.59亿元，税后EPS 1.7元，优于2012年同期的1.36元。

    以产品结构区分，FC CSP占景硕营收约30%，FC BGA占25~27%，内存的SiP占15%左右，PBGA占10~15%，其余则为WB CSP。

     欣兴首季合并营收为146.17亿元，季减14%、年减11%，合并毛利率为13.3%，较2012年第4季的13.5%下滑0.2个百分点，也较2012年同期的14.7%减少1.2个百分点，营业利益6.52亿元，季减26%，年减48%；不过因上季业外大幅支出4.55亿，2013年首季业外则收入0.22亿元，税后净利5.54亿元，季增35%，年减37%；税后EPS 0.4元，优于上季的0.35元，但低于2012年同期的0.56元。

      欣兴产品较多样，IC载板占欣兴营收38%比重，HDI占30%，PCB占24%，软板占6%，传统PCB则占24%。IC载板的营收中，FC CSP、FC BGA与PBGA约各占3分之1比重。

       南电第1季合并营收新台币65.42亿元，季减10.13%，年减13.08%，尚未公布其获利情形；市场估计，目前FC CSP及FC BGA合计占南电整体营收比重约40%，PCB占30%左右，打线载板占其余的20%左右。