摘要：我们分析全球半导体产业超级周期超市场预期，提出“硅片需求和供给剪刀差”是这轮半导体景气度周期的核心因素，而下游的核心需求驱动存储、汽车、GPU、iot 等需求爆发，全球半导体产业发展的持续性及增长均超出预期，下半年随着消费电子的备货高峰到来、数据需求持续增长，供给将更加紧张！

    “硅片供给与需求剪刀差”推动行业景气度上移，上游供给基本由三菱住友、信越、环球晶等垄断，晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20纳米以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。三星、SK 海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND，投资热潮刺激300毫米大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC 芯片开始快速增长，大陆半导体厂商大举建厂扩产，造成硅晶圆缺口持续扩大。根据SEMI 统计资料，今年第2 季全球半导体硅晶圆出货总面积达2978 百万平方英寸，与第1 季的2858百万平方英寸相较，季增4.2%并且连续5 季创下历史新高，而与去年同期的2706 百万平方英寸相较，亦明显成长10.1%。

    硅晶圆缺口持续放大，台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12 寸wafer 价格，三星也与环球晶圆签署供货合约，历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作，根据三菱住友最新估计，2017、2018、2019 缺口分别为5%、9%、12%；下半年供给缺口比预期严重的多，内存需求激增，持续涨价，很多fab 新产能开出，测试晶圆越缺越凶。目前价格由2016 年底75 美金涨到120 美金，部分报价甚至达到了150 美金，预期硅片涨价幅度继续上修......点击查看详情