摘要：半导体行业进入景气周期，再迎AI 催化。2017 年上半年全球半导体资本支出金额同比增长48%，自2016 年一季度以来呈逐季攀升之势，并于2017 年二季度创下最高记录。据IC Insights 预测，2017年半导体资本支出预期上调至809 亿美元，同比增长20%，或将创下历史最高。另据SEMI 统计，7 月北美半导体设备出货金额达22.69亿美元，同比增长32.8％，实现连续10 个月上扬，并持续5 个月维持在20 亿美元以上，以上数据再度印证了全球半导体行业已进入景气周期，随着下半年终端需求的持续扩张，预计行业景气仍将持续。

    业绩方面，半导体行业2017 年上半年营收达424.79 亿元，同比增长69.28%，归母净利润14.38 亿元，同比下滑27.15%。总体来说呈现出持续扩张之势，但受少数企业并购整合及上游涨价等因素影响，行业利润有所下滑。其中封测板块业绩率先兑现，营收和净利润实现较快增长，盈利能力和营运能力有所改善；半导体设计板块营收实现同比增长，但净利润同比有所下滑，主要是由于存储器、硅晶圆涨价叠加下游国产机去库存等因素，在一定程度上挤压了行业利润空间。设计板块处于半导体价值链高端，具有轻资产、高毛利等特点，相对半导体产业其他环节，成长性更佳。

    事件方面，9 月2 日华为正式发布了首款AI 芯片麒麟970，该款芯片也是全球首款内置神经元网络单元（NPU）的智能手机AI 计算平台，性能与能效比均数倍于GPU 和CPU。AI 芯片作为人工智能的核心，一方面是全球科技巨头实现人工智能布局的关键所在，如英伟达、高通、英特尔等都在积极开展研发；另一方面，尤其对于智能终端而言，与AI 的结合可形成差异化竞争优势，因此AI 芯片将在智能手机、汽车电子、机器人等终端领域产生广泛需求。2016 年AI 芯片市场规模达6 亿美元，预计2021 年将达52 亿美元，年复合增长率将达53%。我们认为，华为AI 芯片的发布可视为国产芯片设计的重要突破进展，预计未来受益于人工智能的迅速发展及其与智能终端的不断融合，将迎来加速成长......点击查看详情