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电子元器件行业周报:半导体资本支出再创历史新高,华为出货量首超苹果
发布时间:2017-09-13 来源:华金证券 | 浏览次数:354

摘要:硅晶囿涨幅约40%,半导体资本支出再创历史新高: 今年以来,半导体硅晶囿因供给吃紧而出现8 年来首见涨价好景,逐季调涨价格,对供应商有议价主导权的台积电表示硅晶囿确实调涨价格。业界估算今年以来硅晶囿涨幅约达40%。国内设计厂商兆易创新不代工厂签订12 亿元的代工协议,也是为了能够在原材料价格上升的趋势下保证代工的产能和价格支持。资本支出方面,IC Insights预测,继今年上半年半导体资本支出大幅增长后,全年半导体资本支出预期上调至809 亿美元,比去年同期增长20%,且高于预期资本支出53 亿美元,堪称历史最高。2017 年为资本支出贡献最大的为晶囿代工厂和闪存制造厂,而随着硅晶囿和DRAM 的持续涨价,厂商将再次加大对技术升级和产能提升的投入。

    智能手机华为出货量首超苹果:市场调研公司Counterpoint Research 的最新数据报告显示,华为智能手机出货量在今年6 月和7 月连续两个月超过iPhone。 华为销量今年上半年强势上扬,从三月份开始一路走高。而苹果iPhone 上半年销量则持续下滑,6 月和7 月华为手机的全球市场销量份额首次超过苹果。国产品牌在中国、欧洲、亚洲和拉美等关键市场的主导地位,已经影响到三星、苹果等全球领先品牌的增长前景,也对A 股智能手机产业链格局产生洗牌效应,国内厂商的订单正在成为企业的增长点。对非苹供应商业绩起到推动作用。

    上周电子行业走势回顾:上周A 股市场电子行业受市场整体影响上涨2.0%,全周走势在全部子行业中排名第3,跑赢沪深300 指数2.1 个百分点。海外市场方面,北美市场费城半导体指数走势相对弱势,相关指数跑输大市;亚洲市场香港资讯科技指数相对弱势,香港指数较大市稍弱,而台湾资讯科技指数相对较强势,相关指数跑赢大市......
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