摘要：全球半导体设备销售额再创历史新高，中国大陆有望位居世界第十：据SEMI 报告，2017年第十季度全球半导体制造设备成交额达到141亿美元，相较于2017年第一季度131亿美元，环比增长8％，再创历史新高。其中，韩国较第一季度环比增长36%，较去年同期增长212%，保持今年半导体设备最大市场，其次是中国台湾和中国大陆。

    在此趋势下，2017年全球半导体设备销售金额可望逼近550亿美元，较2016年同比增长36%，实现自金融海啸以来的最高成长率。受益于三星、SK海力士在内存芯片产业方面的不断发展，韩国对于半导体设备的采购将达195亿美元占据榜首。另一方面，在中国台湾半导体设备销售增速放缓甚至负增长的趋势下，中国大陆半导体设备采购金额有望在2018年超越中国台湾，以125亿美元位居世界第十。后续随着政府投资的持续放量以及VR、AR、人工智能等新产业的驱动下，中国大陆半导体行业的发展依然不可估量。

    iPhoneX上市，或进一步刺激全屏手机渗透率提升：9月13日凌晨苹果发布全面屏手机iphoneX，正式加入三星、LG与小米等全面屏阵营，使得2017下半年宽屏幕手机面板需求正式引爆。宽屏幕手机因为尺寸放大，将有利手机面板价值上扬。目前，彩晶、群创等面板厂已争先恐后抢进宽屏幕手机面板市场，并将集中在2017第4季大量出货。根据奥维云网统计，2017上半年全球手机面板共出货12.06亿片，年增1.7%。其中5寸手机面板出货占比61%，3寸及以下产品占比24%，6寸大尺寸手机面板出货占比仅为2%。

    但在苹果、三星、小米在内的各大手机品牌全面屏手机逐步上市的催化下，后续随着全面屏在旗舰机上的运用成功，预计全面屏将由高端机型逐步向中端机和低端机型渗透，未来5 年有望成为智能机（1000元及以上）的标配，渗透率将迅速提升。因此，随着18:9宽屏幕手机的需求爆发，预估6寸手机面板出货占比有望自下半起加速攀升，国内相关面板企业有望凭借渠道及技术优势，在大尺寸手机面板需求爆发中充分受益......点击查看详情