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纯手打,非百度:从业10年PCB技术贴
2018-03-20来源:百能网791
从多层板开讲
开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CNC成型-电性能测试-成品检验FQC-包装出货
开料
有的公司称裁板,有的公司叫下料,其实都只是表达一个意思---将覆铜板大料裁切成需要的尺寸,开料一般需注意的几个事情:a、尺寸:外形尺寸(长款以及是否裁斜了)、板厚、铜厚b、材料供应商是否符合要求c、数量是否符合要求,板材型号是否符合要求d、一般来讲,剪板机裁下来的需要磨边,锯板机生产的可以不磨边,但都需要圆角e、内层板请注意区分经纬方向,有些公司有烘烤的工艺,不一而论,开料工序相对来讲较简单切编制少,一般由内层或钻孔工序监管,开料工序品质相对好管控,故管理重点应放在成本控制上,比如边料、板材利用率...
内层线路
一般分为内层湿膜、曝光、显影、线路检验等工序,作业原理类似照相,第一步将油墨(湿膜)均匀的涂布在已开料的覆铜板上(手工的一般是用丝网印刷的方式,自动化的一般用涂布机直接涂布),经过烘干后,在已涂布油墨的板子上放上对应的底片(也叫菲林),然后把这个组合放在曝光机里曝光,经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上,内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,使用显影药水将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应的油墨则保留在板面上作为蚀刻时抗蚀保护层,此为内层线路流程....一般来讲,线路工序的品质难以管控,因为涉及到的因素太多,这里只列出个人认为重要的几个方面:
a、无尘室的环境、温湿度控制(相当重要)b、各设备的参数是否最优(曝光机、显影机)以及药水浓度、作业参数控制c、设备保养,底片检验、涨缩控制......d、手工作业的地方更注重员工的作业技能e、干膜相对来讲要好做点且效率高,但成本比湿膜高太多
蚀刻
蚀刻根据产品生产状态分为内层蚀刻和外层蚀刻,根据药水性质分为酸性时刻额和碱性蚀刻,蚀刻的原理其实很简单,通俗点说就是通过化学药水和铜反应,将芯板上露出来的铜腐蚀掉,没有接触过蚀刻的朋友可能有疑问:药水怎么知道哪些铜(也就是线路图形部分)是要保留下来有用的,哪些是没用的需要去掉的。这个问题就是上道工序----湿膜曝光的作用了,芯板经过湿膜曝光后,芯板上需要保留的铜面会被油墨遮盖住,而不需要的部分则暴露在外面,遮住的部分不能接触要水,所以不起反应。待药水和铜面反应完成后,在用另一种退膜的药水将残留的油墨退掉,至此,芯板上的图形已经完成了
一般蚀刻的所使用的设备叫做水平蚀刻线,整条线一般由退膜、蚀刻、退锡等几个部分组成,各组成部分使用的药水机作业条件不相同,功能也完全不同,蚀刻主要的管控重点在于1.药水浓度2.作业温度3.设备的情况,喷嘴等一般情况下,最好是在各组成部分间设中间检验人员,这样能更好的保证生产品质。
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来源:快资讯