3月21日消息，据国外媒体报道，世界三大智能手机零部件制造商均表示，大多数Android手机到2019年才能复制苹果iPhone面部识别技术Face ID背后的3D传感器功能。在未来几年内，相关技术的市场价值将达到数十亿美元，而三星和其他Andriod智能手机制造商不得不为此而扼腕叹息。

    在过去的十年时间里，智能手机每年的出货量约为15亿部。而新功能的开发一直是过去十年全球智能手机市场份额争夺战的核心，苹果则凭借其庞大的研发支出而经常处于领先地位。 

    譬如2013年9月，苹果新发布的iPhone 5S手机Home键配置了指纹传感器功能。而苹果公司最大的竞争对手三星，直到来年4月份才在Galaxy S5中提供了同样的功能，其他Andriod智能手机厂商则紧随其后采用了指纹传感器功能。

    同样，3D传感器技术有望增强新一代手机的功能，实现精准安全的面部识别，同时能够确保支付的安全性，支持手势感知以及身临其境的购物和游戏体验。

    科技研究机构Gartner预测，到2021年，40%的智能手机将配备3D摄像头，这种设备也能够应用于增强现实，将数字图像叠加在现实环境中。

    Gartner分析师Jon Erensen表示:“3D传感器功能对于增强现实技术来说非常重要。我认为这是你不被市场遗忘的事情。”

    根据智能手机零部件制造商Viavi Solutions Inc、Finisar Corp以及Ams AG的数据，关键手机零部件的技术瓶颈意味着3D传感器技术的大规模采用直至明年才会到来，离之前的业界预期有一定差距。

    这意味着中国智能手机制造商华为，小米和其他公司在3D传感器技术方面要落后苹果差不多两年时间。苹果去年9月份发布的iPhone X旗舰版手机配置了Face ID面部识别功能。

    特别提及的是，目前Android智能手机制造商正在竭力寻找垂直腔表面发射激光器VCSEL芯片的供应链，这是苹果Face ID硬件的核心部分。

    智能手机零部件制造商Viavi投资者关系高级总监Bill Ong表示:”那些Andriod智能手机制造商需要花费很长时间才能确保整个供应链的产能。”Viavi被业界视为3D传感器模块唯一的光学滤镜供应商。

    “年底我们可能会为第二个智能手机制造商的产品引入3D传感器技术。 (但是)产能会很低。到2019年，你将会看到至少两个或更多的配置3D传感器功能的Android手机，”他补充说。

    Ong拒绝透露哪些Andriod智能手机制造商在今年可能发布具有3D面部识别功能的手机，但表示Viavi正在就滤镜供应问题与所有主要的智能手机制造商进行谈判。

    个别具有3D传感器功能的Android手机已经投放市场，但数量很少，例如去年发布的华硕ZenFone AR智能手机。但诸如此类的智能手机并没有使用像iPhone X这样的面部识别传感器。

    苹果，华为和小米都拒绝置评，三星目前的手机则使用了标准摄像头进行面部识别。

    火力全开

    苹果在3D传感器技术上的领先地位，是库克所领导的公司所采取的激进策略的最新证据。公司充分利用了其资金实力扩大技术优势。

    去年12月，这家iPhone制造商以3.9亿美元的价格收购了VCSEL芯片制造商Finisar的供应链，这也是一个代表性的举措。另一个是苹果与主要的钴生产商反复沟通，确保其手机锂离子可充电电池的供应。

    “苹果一直非常重视其供应链，”Gartner公司的Erensen表示，“在涉及到3D传感器这样的新技术并将其应用于新手机时，苹果会采取激进、差异化的方式，利用自己在市场上的地位。”

    一些行业分析师表示，他们的渠道调查显示，苹果最初主要从加利福尼亚州的手机零部件制造商Lumentum采购VCSEL芯片，去年该公司的生产瓶颈也刺激了苹果与Finisar达成3.9亿美元的交易。

    Lumentum公司的财报显示，该公司将在2019财年上半年扩大VCSEL芯片和边激光发射器(edge-emitting laser)的产能。

    另外两家光学元件生产商Oclaro以及Finisar预计也将在2019年进一步扩大产能。

    但是，主要的Android智能手机制造商仍寻找他们自己的VCSEL芯片供应链。

    Finisar公司负责市场业务的副总裁Craig Thompson表示，整个行业对这项新技术都有兴趣。

    “每个客户都有自己的时间表和发布计划，我们无法讨论。但我们预计2019年VCSEL技术的市场机会将大幅增加，”他说。

    总部位于奥地利的Ams公司也预计在明年发布VCSEL芯片，并表示其已经与一家智能手机制造商达成了交易。

    AMS投资者关系部门负责人Moritz Gmeiner表示，“作为外部和内部VCSEL供应链整合的一部分，我们目前可以利用外部供应链批量生产芯片，此外正在新加坡建立VCSEL芯片的内部生产线。”

    “我预计明年将实现大规模量产。”