5G时代，无线信号将向更高频段延伸，基站密度及移动数据计算量大幅增加，未来高频（天线用）高速（ IDC/基站用）器件的需求预期大幅增长。另外， 5G 时代云数据中心网络架构的变革将带来大型 IDC、边缘中小型数据中心的增加，高速 PCB 的用量也将成倍数增加。沪电股份是国内拥有这种能力的龙头企业公司未来将迎来新机遇。

    沪电股份将年中净利润预期从1.1-1.6亿元上调至1.7-2.0亿元。公司表示，2018年半年度，公司经营情况好于先前的预期，主营业务收入较上年同期增长约14%，主营业务毛利率较上年同期亦有所上升。

    营收与净利润增速均超预期。此前，我们预计公司今年营收增速为8%，上半年营收约24.5亿，增速收报14%，略超预期。半年报净利润中值1.85亿元，净利润同比增速为79.66%，超出此前预计的全年54%增速，利润率从1H2017的4.8%上升至6.9%-8.2%。

    公司半年度营收及净利润均高于此前预期，因中报业绩尚未落地，暂时维持沪电股份2018/2019/2020年收入预测50.0/54.5/59.6亿元，净利润预测3.14/3.77/4.43亿。基于公司在通信和汽车PCB领域的技术和客户优势，看好公司持续的投资价值。

    5G 高端 PCB 的附加值将由掌握“ 材料技术”和“核心工艺”的公司共同分享。 PCB 只靠用高频材料是远远不够的，制作工艺对 PCB 的最终性能有关键影响。 1、高频高速 PCB 工艺涉及对 PCB 成品线宽、线厚、孔径、层间对位精度等多项指标的要求，每道工序的加工难度都较以往大幅提高； 2、应用某些树脂和低介电玻纤布等原材料的覆铜板本身加工难度比普通 FR-4 覆铜板更高。实现5G 的性能要求需要 PCB 制造商和材料厂商共同努力，未来二者也将共同分享5G 的市场附加值。沪电股份的高速板工艺在国内首屈一指，我们预计在 5G 周期中，沪电股份和深南电路将仍是通信设备 PCB 领域两大玩家， 将共同分享增量市场的蛋糕。

    沪电股份的高速板工艺在国内首屈一指，我们预计在 5G 周期中，沪电股份和深南电路将仍是通信设备 PCB 领域两大玩家， 将共同分享增量市场的蛋糕。