按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm。必须按照ANSI/IPC 2221要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点。一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(说明测试焊盘位于印制电路板的哪一面)。需要为SMT 提供固定装置的资料,还需要印制电路板装配布局的温合技术,以在”在电路测试固定装置”或通常被称为”钉床固定装置”的帮助下促进在电路中的可测试性.为了达到这个目的，需要:

　　1)专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm 。

　　2) 测试焊盘周围的空间应大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么测试焊盘应置于该元器件5mm 以外。

　　3) 在距离印制电路板边缘3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。

　　4) 测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。

　　5) 不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。

　　6) 避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试尖端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。

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