0

PCB客服

李娟 钟小玲 韦凤梅 肖玉菲 电话:400-8866-380 元器件客服 电话:0755-88256362 手机:18152809519

工作时间

周一至周五: 09:00-12:00 13:30-18:30

微信公众平台

购物车
反馈建议
返回顶部

首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

PCB厂喊冤声明:HDI无缺料问题

2011-03-16来源:精实新闻2360

       针对某研究机构近日发表的“日本强震将造成高阶铜箔基板断货,其中以智能型手机用的HDI(高密度链接基板)冲击最大”言论,中国台湾HDI厂 “喊冤” 表示:HDI与IC载板的材料并不相同,并没有任何缺料的问题,且HDI所需要的铜箔、铜箔基板等材料,其龙头大厂南亚(1303)就可以提供,并不需要倚赖日本进口。

 

       据HDI业者强调,HDI与IC载板是截然不同的产品,上面所打的IC零组件也有很大的差异,IC载板属于半导体制程,且体积相当小,为CPU处理器或者通讯芯片链接的重要媒介,而HDI较倾向为传统印刷电路板,需要一层一层做好之后再迭起来,为线路的重要通道,最后再打上主被动等组件,而这次,缺料导火线为BT树脂载板材料,应用于WB CSP、FC CSP等,并非HDI所需的材料。

 

      华通(2313)、耀华(2367)等HDI厂均表示,所需的上游原料,由台湾厂商即可供应,其中的铜箔甚至有供过于求的情况,因此并不会出现断料情况,也不会影响生产与出货。

 

      从IC载板产业的角度来看,IC载板厂表示,虽然短期之内,BT树脂载板材料无替代性原料,不过目前已经开发完成FR-5基板,经过这次的地震之后,认证的速度将会加快,在最短的时间内寻求替代方案。

关注[百能拼客联盟]微信公众平台,了解更多行业资讯和最新动态!(微信号:PCBPP_CN)