日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺 均处于世界领先地位，赢得了全球各大用户的普遍赞誉。

据了解，揖斐电近年与下游大厂就强化物联网制造、先进驾驶辅助系统、自动驾驶等多领域合作而展开磋商，同时致力于多个领域的合作，包括锂离子蓄电池组及供车用部件使用电控单元软件的研发。因此，公司启动IC封装基板增产计划，以满足产品高性能、高速化发展的新需求。该计划将于2019年度启动，2020年度开始量产，预计将在2021年实现全部增产目标。

值得注意的是，据Prismark统计，2017年，全球PCB产业向中国大陆和台湾转移，日本PCB产值呈下滑趋势。目前，在日本PCB行业排行TOP5的旗胜（NOK）、住友电工（Sumitomo）、藤仓（Fujikura）、揖斐电（Ibiden）、名幸（Meiko）均采用多元化经营模式。