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PCB设计“怎么摆”和“怎么连”
2018-11-30来源：百能网3095
PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。 1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原... 查看详情 -
PCB敏感电路如何处理？有哪些干扰元？
2018-11-30来源：百能网3305
1、PCB敏感电路如何处理 (1)电源线 根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。 (2)地线 设计的原则是)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又... 查看详情 -
浅析PCB开路原因和改善方法
2018-11-30来源：百能网2680
PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。 现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下： 一、露基材造成的开路 1、覆铜板进库前就有划伤现象； 2、覆铜板在开料过程中... 查看详情 -
PCB工艺中底片变形问题分析
2019-01-23来源：pcb信息网1831
一、底片变形原因与解决方法： 原因： （1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。 二、底片变形修正的工艺方法： 1、在掌握数... 查看详情 -
PCB 孔无铜不良解析
2019-01-23来源：pcb信息网1962
一.前言 孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！下面就此做简单分析，希望能对相关同仁有所启示和帮助！ 二.鱼骨图分析 三.孔无铜的分类及特征 1. PTH孔无铜：表铜板... 查看详情 -
PCB 孔无铜不良解析
2019-01-23来源：pcb信息网3710
一.前言 孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！下面就此做简单分析，希望能对相关同仁有所启示和帮助！ 二.鱼骨图分析 三.孔无铜的分类及特征 1. PTH孔无铜：表铜板... 查看详情 -
PCB工艺中底片变形问题分析
2019-01-23来源：pcb信息网2749
一、底片变形原因与解决方法： 原因： （1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。 二、底片变形修正的工艺方法： 1、在掌握数... 查看详情 -
PCB印刷电路板的电镀镍工艺
2019-01-02来源：pcb信息网1725
【PCB信息网】1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩... 查看详情 -
PCB印刷电路板的电镀镍工艺
2019-01-02来源：pcb信息网3037
【PCB信息网】1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩... 查看详情 -
浅析PCB中过孔设计的特性
2018-11-29来源：百能网2710
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路... 查看详情
