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崇达技术:拟建设半导体元器件制造及技术研发中心
来源:pcb信息网572
证券时报e公司讯,崇达技术5月27日晚公告,近日与南通高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议书,拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目,项目公司注册资本2.1亿元。
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证券时报e公司讯,崇达技术5月27日晚公告,近日与南通高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议书,拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目,项目公司注册资本2.1亿元。
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