手机软板族群经过上半年的风光行情后，9月以来大都呈现跌多涨少，不过近期如台虹（8039）、嘉联益（6153）、欣兴（3037）、燿华（2367）等都有跌深反弹的走势出现。法人认为，相关个股有买盘进驻，反弹行情可期。

       台虹公布10月合并营收6.27亿元，较9月的历史次高纪录下滑9.68％，不过年成长依然超过60％。该公司表示，软板传统销售旺季已过，加上太阳能背板上游材料出现缺货，因此10月营收出现跌势，预估第四季合并营收季减幅度约近10％；而台虹也将办理现金增资以及国内可转换公司债，股价9日出现跌深反弹走势。

       投资人可留意康和HB（033785），有效杠杆约4倍，价外成度不到5％；或是永丰AD（030881），目前约在价平附近，实质杠杆约6.6倍。

       欣兴10月营收虽月衰退1.6％，不过仍较去年成长36％。公司指出，第四季PCB的产能利用率可以维持90％以上的高档水平，至于IC载板则约在75％~85％之间。

       现在观察，相对具有成长性的产业，以智能型手机、通讯为主，也将带动高阶HDI、CSP载板的成长，至于PC、消费性电子等产品则将受到淡季影响，订单需求转弱。

      观察近期筹码进出，外资近10日买超欣兴超过4.4万张，看好欣兴短线走势可留意兆丰HB（031863），杠杆倍数6.76倍，价外约6％。