受到智能型手机与平板计算机激励，今年主要推动的厂商从苹果计算机变成多家厂商并行，高密度连接板提前2季就出现下游厂商抢订产能盛况，高阶HDI板的交期也从过去的两周延至一个月。

       当下，虽然各家厂商积极扩产，但业者指出，高阶HDI在三阶以上，对位的制程就已相当困难，良率提升不易，产能也因多次电镀与钻孔减少，高阶HDI板产能不足的状况短期内仍旧无法纾解。