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景硕有望打入苹果iPhone 5供应链

发布时间:2011-01-17 | 来源:PCB信息网 | 浏览次数:1481

       芯片尺寸覆晶基板大厂景硕(3189)今年第一季营运抗跌,法人预估季减幅度将约5%,后续以苹果订单效应最受瞩目,将可以顺利打进苹果iPhone 5的供应链。

 

       景硕去年第四季营收为39.42亿元,与第三季39.5亿元相比,几乎呈现持平,表现维持高档,累计全年营收146.63亿元,年增率32.31%。展望今年第一季,景硕表示,整体而言,需求依旧热络,包括PBGA及SiP均见到增温,惟基地台的订单略为衰退,不过预料1月营收仍可以维持在13亿元以上,2月因工作天數减少,加上过年期间厂内岁修等因素,营收会略为下滑,3月营运再恢复往上格局。法人预估,景硕第一季的营收季减幅度约5%。

 

       据了解,景硕今年最大的成长动能就是来自于智能型手机的需求激励,尤其智能型手机芯片陆续改采FC-CSP,渗透率大举提升下,为景硕带来订单利多。另外,据悉,景硕已经送样取得苹果认证,将可望顺利打入 苹果iPhone 5 及iPad 2 之AP 载板的供应链。

 

       此外,除Baseband 之外,由于苹果在iPhone 5 将推出新A8 处理器,景硕直接向苹果争取AP 载板订单多年,苹果也有意将SEMCO订单释出部份给其他供货商。目前POP 载板以景硕、Ibiden 及SEMCO 技术较为成熟,景硕获得青睐的比率大增。


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