信息：丹邦科技（002618）公布了2011年年报。11年公司实现销售收入2.69亿元，同比增长30.84%，实现营业利润5371.49万元，同比增长7.7%，实现净利润5458.69万元，同比增长3.62%，每股收益为0.42元。分配预案为每10股派发现金红利0.35元（含税）。
　　
      评论：公司收入实现高增长，进入亚马逊供应链。11年4季度，公示实现收入7770万元，同比增长55%。11年下半年公司开始为亚马逊供应商批量供货，前五名客户中，川奇光电和Eink均为亚马逊供应商，两者共实现销售收入3553万元，占全年收入的比重为13%。公司进入电子书等消费电子领域，产品符合电子产品轻薄化发展趋势，预计伴随扩产项目逐步投产，收入将保持高增长态势。
　　
      费用率上升拖累公司盈利能力。11年综合毛利率为53.51%，同比上升0.01个百分点，维持高位；但全年营业利润率为20%，同比下降4.22个百分点。公司盈利能力下滑主要是费用率上升所导致，11年公司期间费用率上升3.19个百分点，资产减值损失占收入的比重上升1.12个百分点。11年公司管理费用率为22%，同比上升3.12个百分点，其中研发费用为3250万元，同比增长62%，占收入比重为12%。研发支出大增和公司承担国家重大项目有关，11-13年公司将因此获补贴共计3426万元，将分期计入营业外收入，从而抵销部分研发支出。预计伴随公司收入增长，费用率有所下降，盈利能力将企稳回升。
　
      扩产项目12年逐步达产，超募资金加强全产业链优势。11年9月公司首发上市，募集资金净额4.96亿元，其中4.25亿元用于扩大COF基板和封装产品产能。由于公司上市前扩产项目已经展开，因而进展较快，截至11年底，项目投资进度53%，预计12年新增产能逐步达产。此外，公司利用7089万超募资金扩大封装基材产能，将强化全产业链优势。
　
      盈利预测和投资建议：预测12-13年EPS为0.69元和1.01元，按09日收盘价16.47元计算，对应市盈率为23.87倍和16.31倍，维持“买入”评级。
　
      风险提示：竞争激烈，产品价格下滑；分配预案无送转，引起短期股价波动。