景硕（3189）为IC载板制造商，大部份产品应用于手机通讯IC领域，主要产品有WB-CSP（今年1Q占营收比重10％）、FC-CSP（占31％）、FC-BT（占6％）、FC-ABF（占18％）、SiP（占15％）及PBGA载板（占15％）；其中FC-CSP目前占营收比重31％，预估今年2Q占营收比重上升至32～33％。业外部份，主要转投资PCB厂百硕，今年1Q亏损1.2亿元，2Q百硕营收上升，预估亏损9,000万元，百硕今年转盈无望，景硕业外转投资损失将高于预期。

      台湾工银投顾预估景硕受惠于Smart Phone及Tablet需求强劲，FC-CSP占营收比重上升，但景硕FC-CSP主要客户Qualcomm在28nm手机芯片产出不足，压抑景硕2Q营收成长；4G基地台铺设，景硕客户Altera及Xilinx对FC-BT、FC-ABF 2Q12需求强劲，因此FC-BT及FC-ABF为今年2Q成长幅度最大的产品。Apple基板订单部份（for A5X基板），1Q单月出货约100万颗，2Q单月出货量上升至200万颗，3Q会再向上成长一些，带动景硕FC-CSP产品营运的成长动能。

        景硕股价已短线纠结上方压力明显沉重，未来应采取区间操作为宜。建议投资人可以选择价平附近且行使比例较大及造市稳定之认售权证进行操作，以小搏大。