17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，占地面积331亩。这是我省第一条8英寸IC(集成电路)芯片生产线。

　　项目分二期进行，一期投资10亿元，占地77.23亩，选址位于闽侯南屿生物医药和机电产业园内，主营大功率、高电压的集成电路芯片，投产后可形成年产8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24万片的生产能力。预计第一条8英寸IC芯片生产线将于今年8月底前动工建设。

　　据了解，福建福顺微电子有限公司由台湾友顺科技和福建省电子信息集团合资成立，主要生产4英寸和6英寸IC芯片生产线。友顺科技成立于1990年，目前在大陆合计拥有一条4英寸IC芯片线、二条6英寸IC芯片线、二条后道封装测试线，已基本完成IC上、中、下游产业链的整合，是大陆集成电器4至6英寸芯片制造效益最好的企业之一。该项目将有效补充我省高科技产业链中大尺寸集成电路的短板，对我省电子信息产业升级换代起到积极的推进作用。

　　省委常委、副省长张志南和市委常委、副市长徐铁骏出席签约仪式。