欧债危机持续发酵隐忧，上市柜印刷电路板厂欣兴、景硕、南电等大厂仍释出下半年优于上半年的看法，看好智能型手机、平板计算机、云端产业带来营运支撑。

      景硕执行长郭明栋表示，台积电28奈米制程满载，代表半导体产品已进入28奈米世代，看好覆晶（Flip Chip）载板需求，乐观预估4G LTE世代智能型手机推升射频组件市场将倍数成长，家庭娱乐、智能影音系统是未来趋势。

      南电、欣兴也一样看好覆晶载板前景并扩产，南电董事长吴钦仁说：「下半年营收会逐季攀升。」

     PCB厂欣兴董事长曾子章认为，第3季仍是PCB传统旺季，比上半年好，第4季前一个半月仍可维持第3季的水平。

      PCB厂欣兴参考市调机构Prismark的预估，今年PCB产值比去年成长6.5%，主要受惠智能型手机、平板计算机、Ultrabook、云端运算系统、数字家庭影音等行动网络装置与相关应用。

      吴钦仁也视微软新窗口操作系统Windows 8、搭配28奈米中央处理器（CPU）和超轻薄笔电（(Ultrabook）为下半年最具成长性的产品，可望带动个人计算机（PC）产品销售成长。

      PCB厂金像电转投资大陆常熟1厂在今年4月失火停工，导致近期NB 用PCB产业链供需吃紧，股东常会释出7月起产能恢复逾八成的好消息。

     PCB厂金像电相当看好云端带来的商机，强调已有能力开发更高阶因特网、服务器等PCB订单，常年亏损的大陆苏州厂并转型为高阶服务器，随着云端产品订单涌入，今年有望出现单月转亏为盈。

      PCB厂耀华总经理许正弘表示，今年首季是谷底，智能型手机新产品陆续上市，增加HDI需求，再加上太阳能市场也在回温，下半年会优于上半年。