行业需求:5月北美BB值为1.04,其中硬板1.02,软板1.17。PCB继续回落,订单的上升幅度不及出货的增长幅度。一方面因为一季度下游厂商调整库存的结束,另一方面二季度处于电子产品的新旧交替阶段,北美下游需求继续走弱。日本硬板和软板产值均环比下滑,我们监测的台湾硬板和软板厂商营收均略有上升。

      台湾PCB产业链上中游数据:上游厂商营收回落,下游订单偏弱。玻纤布厂商因为淡季因素和电子产品更新换代的影响导致下游开工率不足,营收小幅下滑。金居手机用铜箔延迟到5月发货,以致营收大幅上涨,预计6月将无法持续。中游CCL公司营收继续下降,原材料价格下降致价格回落。

     行业动态及点评:NB用PCB供需紧张,六月售价预计上涨8%。PCB软板Q3营收预计明显反弹。

      投资评级及投资建议:因为第1季下游厂商需求减弱,同时欧洲市场又有太多不确定性等因素下,IEK估计第2季台湾PCB产值将与第一季度持平,并且下调对2012全年PCB产值成长幅度预期。虽然2季度表现较弱,但台湾产业链对3季度仍然持乐观态度,认为iphone5及iPadmini的上市效应能够带来下半年的结构性需求。我们认为确实存在结构性机会,但鉴于A股PCB行业供给与这种结构性需求的匹配度和目前的估值水平(偏高),我们仍然维持PCB行业“中性”评级。对3季度谨慎乐观。

      风险提示:提示美国经济复苏缓慢,欧洲债务危机等宏观经济问题及人力成本上升、人民币汇率问题带来的行业风险。