法人报告指出，今年印刷电路板(PCB)产业，以苹果的软板供应链表现最旺，上下游都受惠。

     由于去年重要的全球印刷电路板供货商日本藤仓(Fujikura)受泰国水灾损及产能，订单外流，让今年台系软板厂商包括臻鼎 (4958) 、台郡 (6269) 、嘉联益 (6153) 受惠。 日盛投顾分析，由于台系厂商技术和日本厂接近，价格又较有弹性，接收了不少日本转单；虽然日厂今年6月、7月厂能已恢复，但来不及吃到今年苹果订单，明年第1季才有机会回到供应链。

     日盛投顾表示，不光是软板厂，软板上游厂像是台虹 (8039) 、达迈 (3645) 也受到带动，挹注软板相关材料的营收。

     达迈是国内唯一的PI膜（Polyimide Film，聚酰亚胺薄膜）厂，也是全球第4大PI膜厂，今年苗栗铜锣厂开始营运后，提升单一产品线稼动率，预估下半年产能可较上半年增加50%，在产能利用率、毛利方面都可提升。

      日盛投顾预估，达迈第3季营收有机会较第2季成长至少4成，第3季毛利率也会较第2季提升，回到第1季水平。