美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年10月05日讯—IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2.4%，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板/微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。

     约2600家PCB生产商在2011年的总产值达591.38亿美元。PCB产值，在美洲下降了11.3%，但在欧洲增长了1.3%，在亚洲增长了3.6%；目前亚洲PCB产能占到全球的89%。在2011年增长最快的品类，分别为金属芯PCB、高性能刚性PCB板和IC载片。刚挠性板和CEM-3板的生产量在2011年有所减少。

     《2011年全球PCB生产报告》是由全球电子互联行业最权威的分析师组成的全球市场共识委员会编制。通过专家共识流程，委员会成员共享各自的信息，分析从其它渠道获得的数据，从而产生此年度报告。委员会成员包括：Data4PCB公司的Michael Gasch、,BPA 咨询公司的Francesca Stern、Fabfile Online公司的Harvey Miller、 N.T. Information公司的Hayao Nakahara、Prismark Partners的 Phil Plonski。 此报告仅供IPC会员查阅，并作为一项会员福利免费提供，下载报告请登录IPC官网下载。

        《2011年全球PCB生产报告》信息或其它IPC市场研究报告，请联系IPC 市场研究总监Sharon Starr,电话：+1 847-597-2817 ，电邮：SharonStarr@ipc.org.