苹果下半年推出大尺寸手机，将掀起一波换机潮，而陆资品牌崛起也将对手机HDI需求产生加乘效果；陆资手机品牌小米、中兴陆续在明年、2017年冲刺手机出货1亿支关卡，业界推估，今年陆资品牌出货合计将逾10亿支，成长动能超越苹果。

华通表示，陆资品牌手机采用的HDI板已经过渡到三阶以上，部分品牌主打旗舰机种，则以任意层连接板（Anylayer HDI）为主，整体来说，陆资品牌手机成为消耗HDI板产能的另一股主力。

今年大陆官方补贴方案出炉之后，4G手机需求尽出，陆资品牌手机全力冲刺出货，业者估计，今年陆资品牌出货合计将超过10亿支，以小米为例，今年上修到6,000万支，明年以1亿支为目标；中兴今年初高阶主管来台，也宣布全年出货将从去年的4,000万支升至6,000万支，且平均单价会从150美元提升到200～400美元，2017年的出货数量预计超过1亿支。

手机HDI板厂华通 （2313） 、耀华 （2367） 、欣兴 （3037） 等，在苹果、陆资品牌需求同步走升下，不只HDI需求看升，手机用的中小尺寸面板亦受激励，日前陆资手机厂高阶主管就曾到台湾固桩，扫货台制的手机用Driver IC，订单能见度至少到6月。