HDI和在台湾主要的PCB制造商任何层板生产线，包括联能科技，华通制造，鼎科技公司的印刷电路板，可能是满负荷运行到六月，由于智能手机行业的强劲需求，据业内人士消息透露。

除此之外，大多数制造商的生产线和任何层HDI板已经运行在80-90%的能力自四月在推出新的智能手机的厂商包括索尼移动通信，HTC，华硕电脑，小米科技，中兴，华为，联想等。

根据消息来源，苹果通常在介绍今年下半年的新产品，苹果的新设备零部件的生产将在六月以后达到高峰，迫使其他手机厂商争夺HDI和any-layer的能力，尽管市场供应紧张，HDI板供应商对进一步提高了他们的能力，特别是保守的，在中国的手机厂商在装运的透明度问题。

华通将坚持其启动其在重庆的新工厂的商业运作的计划，中国在2014下半年，而公司将利用其资本支出预算的一部分2014扩大了对HDI板的能力。