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林文伯:两岸相互投资合作 半导体业方能壮大、永续

2016-08-25来源:百能网453

硅品董事长林文伯认为,中国市场的成长已不可逆转,台湾的优势是具备许多累积的资源,但劣势是没有市场,建议应开放中国投资半导体产业,两岸若能相互投资合作,半导体产业会继续壮大、活得更长久。

    林文伯表示,半导体产业布局必须考虑供应链、市场、客户等因素,晶圆代工厂是整体产业供应链动向的关键。晶圆在哪边生产,封装厂可能就会配合在附近设厂,以形成新的供应链,减少时间距离、以降低库存量。

    针对联电及台积电分别规画前往泉州、南京设厂,对于封测厂在中国的布局影响,林文伯指出,目前台积电南京厂仅规画2万片产能,规模还不大,整体而言,在台湾将跟随趋势增加先进制程产能,中国则配合晶圆厂对中国业务的投资。

    对于政府对中国半导体策略停滞不前,林文伯认为,政府要看清中国市场的成长已不可逆转,台湾的优势是有很多累积的资源,若开放让中国投资,这些资源能充分发挥,让台湾可以变成产业中心,相互投资可使产业继续壮大。

    林文伯认为,若不让中国投资台湾半导体,就不会把台湾当成自己人,从逻辑上推论,就像陆客不来台湾,也可能让IC尽量不来台湾生产。两岸若能合作相互投资,半导体产业能够持续壮大、并活得更长久。

    林文伯指出,外资非常重视台湾半导体产业,台积电外资占比超过75%,硅品最好时也有65~70%,都认为这几家公司有世界竞争力,认为政府应该思考如何发挥竞争力,带起更大的优势、或换取一个市场。台湾应该充分利用优势,若劣势在于没有市场,就应该参与市场。

    来源:时报信息

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