摘要：我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC设计等产业链，从调研情况看，产业链三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司3季度开足马力，备货新机。我们认为，三季度需求旺季，国内手机销量增长拉货，苹果新机拉货，板块有望迎来反弹行情，建议关注5G受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、PCB集中度提升方向。

    拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从产业链调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PL 以及RF部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全部都转向GaN 器件，5G基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU 三级结构。总基站数将由2017年375万个，增加到2025年1442万。①PCB变化：5G时代，PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU 上PCB层数和面积增加。随着频段增多，频率升高，5G基站对高频高速材料需求增加；对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB的价值量提升。②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。

    高通近期宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G 毫米波天线模组及6GHz 以下射频模组，最新零组件正在送样客户，预计将内建在2019 年初第一批5G 手机当中。我们调研了台湾砷化镓代工龙头及国内手机ODM 厂商，高通、Skyworks 等国际大厂在5G 技术发展上速度明显加快，国内手机厂商也积极推进5G 手机研发，预计2019 年各品牌5G 手机将闪亮登场，手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革以及及新的发展机遇。手机从4G 向5G 演进的过程中，天线将发生重大变化，单机价值量有望大幅增加......点击查看详情