半导体封测厂矽格在主力客户及新客户积极释单挹注下，今年资本支出将比去年倍增至32.8亿元（新台币，后同）。矽格董事长黄兴阳表示，排除美中贸易战因素，集团下包括矽格、台星科及诚远下半年订单持稳，预料本季业绩仍可较上季高个位数成长，续创新高，第4季淡季不淡。

    矽格17日举行法说会，由黄兴阳、总经理暨营运长叶灿炼、财务长吴仁俊共同主持，说明上半年营运表现及下半年展望。

    叶灿炼表示，集团对下半年营收乐观，上半年产能利用率维持八成以上高水准，下半年会稳定成长，主要成长动能来自于手机、网通、人工智慧、区块链晶片以车用等需求；同时，今年成功通过欧系与日系车用电子终端客户认证，已开始小量贡献营收。但美中贸易战带来不确定因素，须持续观察。

    他强调，矽格对明年订单掌握度持续乐观， 将持续投资研发5G、车用IC相关测试以及工厂自动化，持续投资扩充8吋、12吋晶圆级封装以及高阶测试机台，因应客户明年新产品的需求。

    矽格今年初董事会原订资本支出16亿元，已上修至32.8亿元。黄兴阳强调，上修资本支出主要是客户给矽格的订单承诺量变得更肯定，并且强调不受美中贸易影响的结果。

    他指出，这次资本支出主要集中在矽格和台星科，矽格主要增加测试机台，台星科则增加8吋和12吋晶圆凸块，以利在与星科金朋的保证合约结束后能争取新订单。

    来源：经济日报