台股在五都大选前步履蹒跚，及部分产业景气疲弱，近期计划大举筹资的印刷电路板产业链也遇阻，继志超科技（8213）延后发行可转债，台虹科技（8039）现金增资案也后挪，统盟电子（5480）则调降现增溢价。

       印刷电路板（PCB）产业链今年大举筹资，年底第二波大动作，显示看好明年景气及台股，但近期募资仍有不顺，全球最大的光电板集团志超，延后发行国内第一次无担保转换公司债（CB）三个月，同集团统盟每股溢价从18元调降为16元，软性铜箔基板（FCCL）大厂台虹也延后现增募股期间。

       台虹计划以每股60元办理700万股现增案，近期台股个股轮动快速，台虹从8月16日收盘价76.3元骤跌至11月4日的59.6元，跌幅达21.89%，19日收盘价又回升到67.4元。

       台虹表示，为合理反映公司实际价值、保障股东权益及确保现增顺利募足，申请延后三个月的募集期限获准，故期限自100年1月19日至4月18日。

       志超则是近几年筹资、扩张版图最积极的PCB厂之一，先后取得统盟、大陆广东省祥丰电子及宇环科技（3276）经营权，去年12月25日挂牌上市发行新股承销，今年也陆续办现现增及CB，在现增募集完成后，CB则申请延后三个月，并不排除撤销发行。

       对于志超发行CB案，主办承销商认为，第三季电子产品库存调整及近期新台币对美元升值，不利电子类股的股价表现，若CB贸然订价，发行条件未臻理想，也可能损及股东权益。