产业界普遍看好智能型手机需求将持续成长，明年成长率上看50％，手机板大厂华通（2313）、燿华（2367）除了积极扩产，本季稼动率将逾9成，营收可望持续成长，昨（22）日双双激励投信法人、外资法人买进持股，华通高居投信买超第一大持股，而外资则买超燿华。

       由于HDI板产能扩充不易，主要的制程瓶颈段在雷射钻孔机、压合机，目前雷射钻孔机甚至有交期延长的情况，使得产能开出受到拖延，需求面却因为苹果iPhone手机引爆智能型手机热潮，渗透率大举攀升，不仅苹果自身受惠，其余品牌大厂相继推动智能型手机的趋势，使得HDI板厂商雨露均沾。包括华通、燿华等均看好高阶HDI板本季稼动率，燿华就预测，这一季稼动率将冲上95％，华通也预估本季的稼动率将上看90％。