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中航半导体封装基板项目落户无锡
2010-11-23来源:PCB信息网807
日前,无锡新区与中国航空技术深圳有限公司半导体封装基板项目合作签约仪式隆重举行。本项目落户无锡新区,一方面可以填补半导体封装基板在半导体产业链的缺失,一方面为物联网等多个产业化项目提供服务平台。
中国航空工业集团公司是由中央管理的国有特大型企业,是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业。作为其下属重点企业,中国航空技术深圳有限公司旗下拥有深南电路、中航地产、深天马、飞亚达和天虹商场等一批在业内具有影响力的知名企业,在投资、制造、资源、地产、零售、贸易等多个行业均有布局。
本次在无锡合作项目包括半导体封装基板制造基地和研发总部。据悉,项目完成投资后,可为长三角地区通信、工控、医疗以及航空航天产业提供研发与一站式的产品服务,预计可以实现年产值60亿元人民币。
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