手机板厂华通为了偿还银行借款暨改善财务结构，将举办不超过50亿元新台币联贷案。展望后市营运，华通表示，第四季本业获利将持续成长，只是汇率因素搅局，全年要转盈的机率降低，而明年首季展望乐观，单季营收较本季下滑幅度有限。

       华通表示，这次拟请土地银行、台湾银行、远东银行、台北富邦银行、玉山银行、台新银行、彰化银行等七家银行筹组授信银行团，提供最高不超过新台币50亿元整之中期联合放款。

       华通表示，此次联贷案主要为借新还旧，除了延长借款的还款期间，并调整长短期借款的结构，将为期1年的短期借款偿还完毕之后，即可以有效改善流动比例的表现。

       华通也说，虽然这次的联贷案利率将会略高于3年前的40亿元的联贷案(当时利息约1.1-1.2%)，利息支出将因此提高，不过经整体评估之后，对于整体营运结构的改善将更加有利。

       华通继第三季顺利转亏为盈之后，第四季本业获利将持续成长，只是汇率因素搅局，公司内部认为，今年全年要达到摆脱亏损的目标还需要非常努力。

       华通表示，目前的产能利用率达90%的水平，明年第一季营运亦乐观看待，不过受到2月份工作天数减少影响，因此预料仍将会较今年第四季下滑，不过减少的幅度有机会控制在10%以内。

       华通今年以来针对HDI高密度连结基板进行去瓶颈制程，添购数十台雷射钻孔机，预计年底，两岸HDI月产能将可达160万到180万平方呎的规模。因此虽然现在雷射钻孔机严重缺货，交期长达4-5个月之久，不过华通已率先卡位扩充HDI产能，不受到雷射钻孔机缺货影响。

       以华通现阶段的产品应用比重来看，手机占最大宗，比重约70%，其中采用Any-Layer制程的比重占逾10%，另外，包括消费性电子、PC/NB相关、网通各占10%。

       华通这次靠着美商A公司咸鱼翻身，对于明年上半年的展望亦不看淡，尤其iPhone 5与iPad第二代的题材将逐步加温，可望为华通带来新的利多。