花旗环球证券指出，封测业与PCB业明年在iPhone、iPad、类iPad、高阶智能型手机、小笔电与Kinect的终端需求带动下水涨船高，预估这六项产品明年将为封测业带来320亿元营收、为PCB业带来150亿元营收挹注，分别占今年整体营收的17%与15%，在两大族群中，花旗环球证券喊进日月光(2311)、景硕(3189)。

       在封测族群的部分，花旗环球证券指出，由于有触及这六大项产品的台湾IC设计厂较少，因此，明年多半业绩的挹注将来自全球的IC设计厂与整合组件大厂，而这六项产品使用的制程有56%为QFN(四边扁平无引脚封装)制程，再加上包含通讯装置、消费性电子等产品具有生命周期相对短的特性，预期将加速封测厂由金打线转换为铜打线制程，而日月光在铜打线技术的领先使其成为明显的赢家，花旗环球重申买进，目标价34元。

       至于在PCB族群的部分，花旗环球证券表示，前述六大产品占HDI以及FC-CSP营收比重明年将达56%与57%，而智能型手机HDI以及FC-CSP的营收明年可望倍增，在苹果A4处理器委外代工比例上升的同时，FC-CSP市场也可望进一步扩大，花旗环球证券看好景硕的获利成长以及在关键应用市占的扩增，重申买进评等，并调升目标价至108元。