根据工研院产经中心（IEK）统计显示，目前，除了高密度连接板（HDI）需求热络外，软板需求也呈现大跃进态势。未来2年软板产值将分别达68.1亿美元、77.3亿美元规模，成长幅度将高达13％，优于PCB板明年约10％的成长幅度，软板、HDI板将成为智能型手机最红火的应用，电子产品新应用，替传统PCB产业带来一线生机。

       受到智能型手机的带动，今年PCB产业中包括HDI板、软板厂股价扶摇直上，尤其近来投信大举买进HDI板概念股最为火红，华通股价已经顺利突破净值，上周来投信大买?d华，单周大买1.59万张，成为投信买超第一名，此外，欣兴、华通及嘉联益等股，亦是法人年底作帐的最佳代表作。

       IEK表示，随著景气复苏，新产品应用推陈出新，将带动软板产业产值成长，以年度分布来看，今年软板产值将上看60.3亿美元，年增率为10.3％，2011年、2012年则预估上看68.1亿美元、77.3亿美元规模，另IEK也引述顾能（Gartner）数据预估，2012年功能性手机市场规模上看16亿支，智能型手机将逾5亿支，智能型手机大举拉高渗透率，将对软板产业带来庞大商机，除此之外，多模块也会带动软板的需求。

       由于软板轻薄、可挠曲的特性，开发应用的空间无限想象，因此产值成长高于PCB。在今年的印刷电路板国际应用展（TPCA Show）上，TPCA引述资料显示，今年PCB产值可望大幅成长17.8％，除比较基期低、景气复苏之外，明年可望再成长10％，虽然整体产值规模大于软板，但是成长幅度仍以软板胜出。