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零组件供应减缓 ODM代工压力趋弱
2010-12-08来源:PCB信息网837
智能型手机的制造旺季高峰已在11月显现,预计12月份与明年1月份的智能型手机制造生产量,不比第四季来得高。台湾低阶与中阶手机ODM代工业者认为,今年年底不管是PA、PCB、小尺吋面板、HDI、软板等重要零组件供应十分吃紧,在宏达电、三星、Apple等品牌第四季出货量大增下,ODM厂取得手机零件料源困难,且取得成本也高,让ODM业者近半年来很难对下游机客户交货,但是进入12月份后,零组件供应已舒缓,这对ODM业者是好消息。
在智能型手机品牌如iPhone、HTC、Samsung等订单爆满的排挤效应下,一般的ODM代工业者取得料源困难,让低阶手机代工业者,在传统旺季的第四季里,营收往上冲高幅度有限,大致维持持平;受限于零组件不足,ODM业者营收无法进一步大幅成长。
因为手机领导品牌的销售量强劲,后进智能型手机品牌如宏碁(2353)想要成长就不容易;宏碁就说,今年推出3.7吋智能型手机acer Stream犀利机,市场反应热络,然却因为该机型所采用的AMOLED多点触控电容式屏幕面板缺货,致使该款手机供货短缺;宏碁董事长王振堂就扼腕的表示,「卖得好但是拿不到面板」。由于友达(2409)已加紧AMOLED量产,宏碁计划将在本月推出新一代的Stream智能型手机。
王振堂也强调,未来宏碁会多加留意零组件供应来源的充足性。宏碁智能型手机的上游供应链就是华宝(8078),在印刷电路板、软板、PA以及面板零组件供应不再紧俏之下,华宝明年1月份对于零组件的掌握度将更高,外界预期取得的零件成本也会下滑,对于毛利率也具正面效益。
华宝评估,11月营收将在本月9日左右公布,预计11月、12月份的单月营收大约维持在15亿元水平,而明(2011)年第一季的零组件掌握度提高;而第一季算是通讯业的传统淡季,只有中国市场需求较好,欧美市场都往下滑。
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