近日，里昂证券科技产业分析师郑兆刚指出，由于智能型手机与平板计算机需求持续强劲，使得今年以来，印刷电路板（PCB）供货商始终无法有效满足市场需求，虽然相关业者积极扩增产能，不过在产能供应速度不及需求成长下，供应短缺的情况，明年仍将持续。

       从需求面来看，郑兆刚预估明年智能型手机出货量将由今年的2.94亿支大增至4.41亿支，平板计算机也由今年1,400万台激增至5,000万台；从HDI三阶与任意层高密度连接板（any-layer HDI）的采用率观察，预期智能型手机将由今年的20%提升至明年的30%，明年平板计算机采用率则高达75%。

       事实上，从苹果iPhone 4产品开始，即已导入Any-layer HDI板的设计，除了雷射钻孔制程外，水平电镀制程的次数，也由iPhone 3GS的3次提升至5次，复杂的生产过程，使得高阶HDI板良率偏低，也使供应情况转趋紧张。

       郑兆刚近日陆续与台系相关HDI板厂如华通、耀华、金像电（2368）、欣兴、健鼎等联系，企图了解各厂扩产状况与明年需求预估，冀望确认高阶HDI板供给短缺的情况究竟有多严重。

       根据推测，郑兆刚预期明年HDI需求成长将超过三成，高阶HDI供给则将有一成左右的短缺。

       由于HDI板供应依旧吃紧，加上明年高阶HDI出现供需缺口，郑兆刚认为在此趋势下，健鼎、欣兴两家业者将相对受惠。