近日，昆山金利表面材料应用科技股份有限公司今天成功发行A股并在深交所上市，成为月内继沪电股份之后第二家在大陆上市的昆山台资企业。

        昆山以不足全国万分之一的土地，聚集了大陆九分之一的台资，是大陆台商投资最密集地区之一。累计批准台资企业3600多家，也是台商极力推荐投资城市之一。

        本月相继上市的沪士电子股份有限公司、金利科技，分别于1992年、1993年落户昆山，前者是大陆规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，已取得诺基亚—西门子、大陆汽车电子、索尼等大批大型优质客户的认证及美国NADCAP“国家航空航天和国防合同方授信项目”认证；后者是全球IMD技术全方位解决方案的实践与领导者，客户主要为全球500强的国际知名品牌厂商，2007年，公司协助Gateway推出了其首款使用IML外壳的笔记本电脑，是业内极少数拥有完整IML工艺体系的厂家。

        两家企业同样选择在大陆上市，募集资金用于扩产和技改：沪电主要投资于年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建、3G通讯高端系统板(HDI)生产线技改和研发中心升级改造；金利主要用于年产360万件10寸注塑件、300万件15寸注塑件、60万件18寸注塑件生产线扩建和年产3200万件铭板外观件生产线新建项目。

        昆山金利表面材料应用科技股份有限公司董事长方幼玲表示，公司将扎根大陆，借助资本市场融资扩产，提升企业核心竞争力，谋求更大发展，以更加出色的经营业绩回报广大股民。金利科技首次发行A股的价格为15.50元/股，公开发行3500万股流通股，开盘价为24.5元，收盘价为23.6元，涨幅70%。（来源：PCB网城）