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联发科明年抢占电视芯片第一
2010-12-20来源:PCB信息网814
近期联发科持续针对高阶电视、联网电视及3D电视等新款晶片市场祭出一连串布局动作,并与Sony、夏普(Sharp)、三星电子(SamsungElectronics)与乐金电子(LGElectronics)等国际品牌业者合作,使得联发科在大陆及新兴国家市场斩获颇丰,同时,也使得全球电视晶片市场“老大”晨星感到压力极大。双方在全球手机、电视、STB晶片市场竞争愈益白热化,并将引爆包括人才、资金及市占率争夺战。
IC设计业者指出,目前联发科在全球电视晶片市占率约2成多,相较于晨星逾3成版图仍有一段差距,但联发科近期在电视晶片市场全力抢攻,借由技术领先优势,不断由上往下,意图用高阶产品平民化动作,来压迫中、低阶电视晶片成长空间,联发科与晨星已全面进入激战,双方在2011年市占率可望出现变化,联发科有机会冲上3成市占,甚至一举超过晨星。
IC设计业者表示,面对全球电视晶片市场每年逾1亿颗需求量,尽管联发科仍贯彻过去加值不加价原则,持续推出新款3D、联网、LED平面电视晶片解决方案,但针对大陆及新兴国家市场,则因地制宜先蚕食高阶电视产品市场,再鲸吞中、低阶产品市占率,2010年联发科在大陆及新兴国家电!视晶片市占率快速上升,可看出该策略确实能够获得当地电视品牌及通路业者青睐,并有机会让联发科重新夺回电视晶片龙头宝座。
联发科方面则指出,目前在大陆及新兴国家电视晶片市场,主要锁定42吋以上高阶产品布局,相较于过去较著墨于品牌电视客户,联发科面对仍处于百家争鸣的大陆及新兴国家电视市场,系采取由上而下、由精到多、由高价到低价,以及由高阶到低阶策略,完全与过去在手机晶片市场布局不同。