作为国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商生益科技公司, 其目前产能规模是年产各类覆铜板2800万平米,规模居国内第一,全球第四。

　　　当下，由于覆铜板行业集中度高,而下游PCB行业集中低,覆铜板厂商溢价能力较强,一旦产能紧张,常常以涨价来平衡订单和产能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。

　　　由于国内电子市场出现了季节性的需求旺季,供应十分紧张。上半年公司提高产品报价,综合毛利率达到14.47%,同比上升3.23个百分点,与历史上18%-20%的常态水平相比仍有提升空间。

　　　此外，公司增发募投三个项目瞄准市场脉搏: 软性光电材料产研中心项目与高性能刚性CCL和粘结片技改项目早前已公告,此次计划两项目分别将在第2,3,4年达到设计产能50%,80%,100%,第3,4年达到设计产能50%,100%;LED用高导热CCL项目是应对LED产业迅速发展而新增的募投。据了解，预计公司年产高导热铝基CCL将达到240万平方米,第3,4,5年则达到设计产能的50%,80%,100%。