近期半导体供应链订单出现状况。由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价，此将攸关厂商2011年第1季营收跌幅，加上新台币汇率问题及工作天数较少因素，使得封测厂对于2011年第1季营收表现趋于保守看待，但就2011年整年来看，预期营收应可望逐季走扬。

       半导体相关业者指出，以应用别区分，受到通讯、手机市场需求加温，而PC、笔记本电脑(NB)市况亦没有想象中清淡，使得国际IDM厂和大型IC设计厂投片力道优于台系IC设计业者，可望挹注晶圆厂台积电和联电2011年第1季订单较预期强劲。不过，国际IC设计业者为因应农历春节过后市场需求，选择抢先在传统淡季之际出招，挟著订单数量要求晶圆厂与后段封测厂能够降价，双方目前正处于拉锯中，一般预期跌幅5%就相当惊人。

       对于封测厂而言，尽管晶圆厂在2010年大幅扩产，但封测厂并未同步扩增，高阶逻辑IC封测代工价格相对有支撑，不过，继中低阶逻辑IC和存储器封测价格面临庞大降价压力之后，近期客户砍价风潮再度扩及高阶逻辑IC领域。相对之下，国际IDM厂所给予代工价格相对稳定。

       目前客户端与封测厂价格尚未完全谈妥，但降幅多寡将攸关封测厂2011年第1季营收季减程度，加上新台币急速升值，以及工作天数较少等因素，封测业者对于2011年首季营收表现转趋保守。