近日，南电(8046)表示，今年旗下三大产品线包括印刷电路板(PCB、HDI)、打线封装(wire bonder)以及覆晶基板(Flip chip)都将同步成长，其中覆晶基板除了成功拿下英特尔全制程订单之外，也由过去的PC领域跨足到消费性电子产品，带来新的成长动能。

       据了解，英特尔新一代CPU产品Sandy Bridge备受市场关注。而Sandy Bridge的覆晶基板(Flip chip)供货商包括Ibiden、shinko、南电(8046)也都已经开始供货。

       南电表示，英特尔对此产品信心十足，认为上市之后，将可以推动今年PC市场的需求成长。覆晶基板产品今年除了持续深耕PC市场之外，也成功跨入消费性电子产品，例如智能电视、STB等，并获得国际大厂订单，将成为今年新的成长动能。

       另外，关于印刷电路板与打线封装两大业务，南电表示，印刷电路板中的HDI需求热络，今年的成长力道可期，主要受惠于平板计算机、智能型手机带动。打线封装也是以手机应用为主，一样具有成长利基。