中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会将与CPCA SHOW 2011同期于2011年3月15-17日在上海举办“2011春季国际PCB技术/信息论坛”。
      
       诚邀您和您的企业共同来参与此次盛会，此次论坛必定会使您和您的企业获取行业内更多全球性的有效信息！现向全行业展开论坛会征文：

一、征文范围：

1.印制电路制造新技术
  印制电路技术发展趋势
  PCB设计和可制造性技术
  PCB加工新工艺或生产技术改进提高
  挠性与刚挠性板PCB加工新工艺
  HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺
  高频、金属基和厚铜板等特种PCB新工艺
  印制电子电路技术

2.印制电路材料和设备新技术
  高性能铜箔、绝缘介质与覆铜箔板材料
  PCB加工用新材料
  PCB加工用新设备与装置

3.印制电路检测和互连新技术
  PCB检测新技术
  PCB可靠性分析和评估
  无卤无铅PCB焊接可靠性
  电子互连装配新技术

4.环境保护和清洁生产新技术
  PCB清洁生产新技术
  节能减排技术及实践应用
  三废治理和回收利用新技术

5.印制电路产业市场与经营管理
  电子信息产业和印制电路行业市场趋势
  印制电路企业在新形势下经营管理之道
  人力资源、品质保证与成本节约等管理理念和经验
  其它值得推行的新观念和经验

欢迎大家踊跃参与投稿！

二、论文提交步骤：

第一步：提交摘要

摘要提交截止日期：2011年1月25日
摘要提交要求：
1、论文摘要（中、英文两种文字表述）,字数控制500字内，要求能够清楚表述论文的中心内容，关键论点及重要性
2、作者（演讲人）必须信息：工作单位，主要工作经历，联系地址和方式以及本人二寸电子版本数码彩照一张

第二步：提交论文全文

通过审核的论文摘要，按照以下要求撰写论文全文。
论文全文提交截止日期：2011年2月15日
论文提交要求：
1、论文全文提交格式为MS Word格式，说明和图表等要标准的格式
2、文稿一律以电子文档用E-mail或光盘形式提交至协会秘书处。
3、文章页面大小(自定义)：页面设置为：上：2.5cm；下：2cm；左：2.5cm；右：2.5cm；页面宽度为21cm；页面高度为28.5cm，页眉、页脚设定为1.25cm。
4、文章正文撰写字体一律为5号宋体；大题目为(英语/中文)：4号宋体；单位和作者名字：小四号宋体；小标题为：5号黑体；图表解释为5号楷体。
（对已提交的摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回；对于被编入论文集的论文每篇论文将赠送论文集一本。对于提交的全文有推荐刊登在印制电路信息杂志的权力。）

第三步：论文发表

论文全文提交截止日期后，我们将组织行业专家对所有论文进行评审，评选出大会当天口头发布论文，被选为发布的论文将会以书面通知的形式发给演讲者。

演讲者注意事项：
1、演讲论文非商业性，不能进行相关产品的直接比较
2、演讲者确认演讲后请准备好演讲稿
3、中文讲演，非中文应在摘要上注明，并自行安排必要的翻译
4、为演讲人员提供当天的免费听课门票

请将论文摘要与论文全文递交至：
E-mail: academy@cpca.org.cn; 并注明：“CPCA Forum”
联系电话：0021-54179012、54179011*605 ，传真：021-54179002
联系人：李琼