芯片尺寸覆晶基板大厂景硕(3189)今年第一季营运抗跌，法人预估季减幅度将约5%，后续以苹果订单效应最受瞩目，将可以顺利打进苹果iPhone 5的供应链。

       景硕去年第四季营收为39.42亿元，与第三季39.5亿元相比，几乎呈现持平，表现维持高档，累计全年营收146.63亿元，年增率32.31%。展望今年第一季，景硕表示，整体而言，需求依旧热络，包括PBGA及SiP均见到增温，惟基地台的订单略为衰退，不过预料1月营收仍可以维持在13亿元以上，2月因工作天數减少，加上过年期间厂内岁修等因素，营收会略为下滑，3月营运再恢复往上格局。法人预估，景硕第一季的营收季减幅度约5%。

       据了解，景硕今年最大的成长动能就是来自于智能型手机的需求激励，尤其智能型手机芯片陆续改采FC-CSP，渗透率大举提升下，为景硕带来订单利多。另外，据悉，景硕已经送样取得苹果认证，将可望顺利打入 苹果iPhone 5 及iPad 2 之AP 载板的供应链。

       此外，除Baseband 之外，由于苹果在iPhone 5 将推出新A8 处理器，景硕直接向苹果争取AP 载板订单多年，苹果也有意将SEMCO订单释出部份给其他供货商。目前POP 载板以景硕、Ibiden 及SEMCO 技术较为成熟，景硕获得青睐的比率大增。