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2009年3G对PCB生产商的影响
2008-12-29来源:原创1074
2009年3G 对PCB工厂的影响
时 间:
据最近信息透露,2009年国内准备投入二千个亿以上在
它主要体现在二个方面:手机终端和系统设备,基中手机终端是以HDI板为主,而系统设备主要以多层板为主。但是从
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2008-12-29来源:原创1074
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据最近信息透露,2009年国内准备投入二千个亿以上在
它主要体现在二个方面:手机终端和系统设备,基中手机终端是以HDI板为主,而系统设备主要以多层板为主。但是从