一、通孔插装技术(THT)阶段PCB
　　 1.金属化孔的作用：
　　  (1).电气互连---信号传输
　　  (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小
　　　 a.引脚的刚性
　　　 b.自动化插装的要求
　 　2.提高密度的途径
　　  (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度    的限制，孔径≥0.8mm
　　  (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
　　  (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

   二、表面安装技术（SMT）阶段PCB
　 　1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
　 　2.提高密度的主要途径
　　 　①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
　　 　②.过孔的结构发生本质变化：
　　　  a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）
　　　  b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线
　　　 ③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
　　　 ④PCB平整度：
　　  　a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
　　　  b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果
　　　  c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…