高频速PCB基板材料9

                                              时 间：5/2/2009               来 源：中国环氧网

当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。

④聚苯醚树脂(简称PPE或PPO)

使用热塑性树脂作为基材的主树脂，是开发制作出低εr、低tanδ基板材料的一个很好的途径。近20年左右，在这方面的开发技术获得了较大的进展。它在基板材料中应用最广泛的是聚苯醚树脂(简称PPE或PPO)。PPE树脂为一种热塑性树脂，属于非结晶材料。这种树脂具有较高的机械强度、高尺寸稳定性、低吸湿率、低介电常数、低介质损失角正切。它的εr、tanδ特性，在温度、湿度、频率的变化下，具有很好的稳定性。

为了解决热塑性树脂共有的耐热性和耐溶剂性低下的问题，多是利用高分子的互穿网络技术(IPN技术)——据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，就是在PPE树脂中引入热固性树脂或可参预反应的某种官能基团等，使它成为聚合物合金化。常见引入的树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、含丙烯基的树脂或化合物等。自上世纪80年代以来，日本、美国、西欧等国家、地区已相继开发出了多种类型的热固性PPE覆铜板。解决该树脂体系的熔融粘度过高；准确、适当地选择热固化的树脂比例量；压制成型加工的更优条件——这些都是当前所要进一步研究开发的主要课题。

⑤改性环氧树脂(低ε型EP)

环氧树脂(EP)原本的介电特性对于高频电路用基板材料来讲，是并不很理想的；中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家表示，对它进行改性可达到低εr性基板材料(低ε型FR-4)的特性要求。通过这条途径而实现的低ε性基材，具有制造成本低、加工性好的优势。在改性的技术上, 尽管在国外文献报道中有各种各样的手段，但国外有的覆铜板技术专家认为，目前较有成效的主要有两条渠道：其一，在环氧树脂体系中引入带有烷基结构的，或低极性、较大分子基团的树脂固化剂。其二，在环氧树脂体系中引入可以通过与原环氧树脂发生固化反应，起到对极性基团进行封闭作用的固化类树脂或化合物。

⑥其它树脂

为了使基板材料进一步的降低其介电常数，国外覆铜板业还在最近几年不断地开发出新型树脂，并用它制作出低εr性的基板材料。在这方面所采用的新型树脂如：马来酰亚胺—苯乙烯树脂(简称MS树脂)、苯并环丁烯树脂(简称BCB树脂)。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家表示，另外还有一些低εr性、高熔点的热塑性树脂，例如聚醚酮醚树脂(Polyether Ether Ketone， PEEK)等。