世界上已开发出最薄的印刷线路板（PCB）

                                       时 间：11/2/2009          作 者：智 宸

关键词 PCB  印刷线路板 印刷电路板

大日本印刷公司（ DNP）已经开发出世界上最薄的印刷电路板用于内置无源器元件，如集成电路芯片、电容器和电阻器。新开发的印刷电路板采用DNP一个独有的制造技术B2it，并通过改进底板和电线材料，已经成功地从原来的厚度0.65毫米减少到0.45毫米。样品交付将于2月开始。

手机、笔记本电脑、数码相机和汽车导航系统等数字设备，现在正在朝着更高的性能和更小巧的方向发展， 为满足这些需求，DNP在2006年4月开始，采用了自己独有的B2it技术大批量生产印刷电路板内置无源元件。

B2it技术具有三维结构，IC芯片、大规模集成电路和无源元件安装在底板和表面上，便于便利和高密度的缩编。 因为它们也可以自由安排连接点之间的层次，除了稳定IC芯片活动外，IC芯片和无源元件的底板和零件表面的板可在尽可能短的范围内连接。